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PCB退膜工艺介绍及退膜不净的原因

信息来源:本站 | 发布日期: 2021-04-19 12:50:54 | 浏览量:82965

摘要:

退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序,板子在经过蚀刻工艺后,已经得到了所需要的图形,但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用,所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形,但是得到了所需的图形后。就要将覆在板…

退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序,板子在经过蚀刻工艺后,已经得到了所需要的图形,但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用,所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形,但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉,那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用NaOH溶液。有条件的厂用专门的退膜水平线设备,没有条件的厂大力发扬山寨精神,直接放在耐蚀的插板架里在溶液里浸泡,再进行蚀刻。

退膜不净的原因分析

去膜段分

1.设备方面 温度50-60 速度(去膜时间大于90sec) 喷嘴喷管(有无堵塞) 压力(2.0-2.5);2.药水浓度(3-4%) NaOH(效果差一点) KOH(效果稍好) 有机去膜液(效果很好)

前制程分析

1.前制程板面粗糙度太好,附着力太强;2.曝光强度影响;3.板面异物影响;4.干膜影响


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