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磨板机进行电路处理时需要通过哪几个层面

信息来源: | 发布日期: 2017-06-29 11:31:11 | 浏览量:84443

摘要:

BOT层:底层铜薄走线层,简称:底层走线或底层,系统默认为兰色。这个层面表示的是焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线,但是,不包括焊盘和过孔。

  1、TOP层:顶层铜薄走线层,简称:顶层走线或顶层,系统默认为红色。这个层面表示的是顶层铜薄走线,表示跳线。
  
  2、BOT层:底层铜薄走线层,简称:底层走线或底层,系统默认为兰色。这个层面表示的是焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线,但是,不包括焊盘和过孔。
  
  3、TOver层:顶层丝印层,简称:顶层丝印或丝印层,系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
  
  4、Keep Out层:禁止布线层,系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层,多数情况下是用它定义机械的外形大小,与其说它是一个层,不如说它是一个框,但是,它的作用较大,不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸,而是没有这个框,就不能很好地实现自动布线。
  
  5、Multi层:复合层,系统默认为灰色。在单面、双面的磨板机中,这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形,因为单面的磨板机只有底层焊盘和过孔,双面、多层的磨板机中每一层都有焊盘和过孔,因此称为复合层,单面有一个复合层,双面有两个相同的复合层,而多层则是因为过孔连通不同层面的铜薄走线,所以多层的复合层不尽相同。相关阅读:相关阅读:磨板机磨砺过程以及磨砺次数确定


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