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PCB蚀刻工艺的两种类型

信息来源:本站 | 发布日期: 2019-12-12 11:21:33 | 浏览量:84944

摘要:

对于PTH(镀通孔),在钻孔后再进行其他化学沉积步骤,然后电镀铜以增加厚度,对板进行筛选,并镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂,留下裸铜被蚀刻掉。

  PCB蚀刻工艺是减法印刷电路板化学处理中的主要步骤之一,它是去除铜,以实现所需的电路图案。在蚀刻生产线中,除去所有铜,除了在PCB制造中的先前处理过程中受镀锡保护的电路以外。然后剥去锡,清洗铜,新准备的电路准备进行阻焊。通常,PCB蚀刻工艺可分为两种类型:化学蚀刻和激光蚀刻。

  化学蚀刻:化学蚀刻通常使用过硫酸铵或氯化铁进行。

  对于PTH(镀通孔),在钻孔后再进行其他化学沉积步骤,然后电镀铜以增加厚度,对板进行筛选,并镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂,留下裸铜被蚀刻掉。

  激光蚀刻:等离子刻蚀是创建新标准和化学过程的终结的新过程。除了没有回蚀,该过程还使用直接成像过程消除了成像或膜错误,该过程直接将层图像转移到材料上。

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