信息来源:本站 | 发布日期: 2019-12-12 11:21:33 | 浏览量:199614
对于PTH(镀通孔),在钻孔后再进行其他化学沉积步骤,然后电镀铜以增加厚度,对板进行筛选,并镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂,留下裸铜被蚀刻掉。
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