信息来源：本站 | 发布日期： 2019-12-12 11:21:33 | 浏览量：157994
对于PTH（镀通孔），在钻孔后再进行其他化学沉积步骤，然后电镀铜以增加厚度，对板进行筛选，并镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂，留下裸铜被蚀刻掉。
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